一、点胶工艺概述
点胶（Dispensing）是电子制造中的关键工艺，广泛应用于PCB焊接保护、元器件固定、芯片封装、防水密封等领域。点胶质量直接影响产品的可靠性和寿命。
二、点胶机的主要类型
- 时间压力型点胶机：通过气压和时间控制出胶量，操作简单，适合单组分胶水
- 螺杆泵点胶机：精度高，适合高粘度胶水，出胶量稳定
- 喷射点胶机：非接触式，速度极快，适合小焊盘或需要避开障碍物的场合
- 双组分点胶机：AB胶同步输送，实时混合，确保配比精确
三、核心工艺参数详解
3.1 气压（Pressure）
气压是控制出胶量的主要参数，直接影响点胶速度和胶点大小。
- 低粘度胶水（小于1000 cps）：通常使用10-30 PSI
- 中粘度胶水（1000-10000 cps）：通常使用30-80 PSI
- 高粘度胶水（大于10000 cps）：通常使用80-120 PSI
注意：气压过高会导致胶点过大或拉丝；气压过低则出胶不稳定或断胶。
3.2 时间（Time）
点胶时间（出胶时间）决定单次点胶的出胶量，通常以毫秒（ms）为单位设置。气压和时间需要配合调试，通常先固定一个参数，再调整另一个参数。
3.3 针头高度（Z Height）
针头与工件表面的距离是影响点胶效果的重要参数：
- 距离过近：胶点可能被针头压扁，形状不规则
- 距离过远：胶点可能拉丝，位置偏移
- 最佳高度：通常为针头内径的0.5-1.5倍
3.4 点胶速度（Speed）
对于路径式点胶（画线、画圆等），速度对胶线的均匀性影响很大：
- 速度过快：胶线变细，可能出现断线
- 速度过慢：胶线过宽，浪费材料
3.5 温度控制
温度对胶水粘度影响极大：温度升高，粘度降低，流动性增强。许多高端点胶机配有加热功能，可以改善胶水流动性。
四、常见点胶缺陷及解决方案
4.1 拉丝（Stringing）
现象：点胶后针头抬起时拉出细丝
解决：降低气压、提高抬针速度、适当加热降低粘度、使用回吸功能
4.2 气泡（Bubble）
现象：胶点内或胶线内有气泡
解决：更换胶水前做去泡处理（离心机或真空脱泡），减少频繁换胶
4.3 胶量不稳定
现象：胶点大小不一，出胶时多时少
解决：检查气源稳定性、定期清洁针头、过滤胶水
4.4 溢胶（Overflow）
现象：胶水超出预定范围
解决：减少出胶时间/气压、校准机械精度、使用精度更高的针头
五、针头选择指南
针头规格用Gauge（G）表示，数字越大，内径越小：
- 14G-16G（内径1.2-1.6mm）：高粘度胶水、大胶点
- 18G-20G（内径0.6-0.9mm）：中等粘度，通用型
- 22G-25G（内径0.25-0.41mm）：低粘度、小胶点、精密点胶
- 27G以上（内径小于0.2mm）：超精密点胶，用于微型电子元件
六、日常维护建议
- 每班前检查气压是否正常，针头是否堵塞
- 每天清洁针头和阀体，防止胶水干化堵塞
- 定期检查密封件，防止气路漏气影响气压稳定性
- 胶水不用时密封保存，避免吸潮或氧化
七、总结
完美的点胶效果需要在气压、时间、速度、温度等多个参数之间找到最佳平衡点。建议在新产品上线前做充分的工艺验证，记录最优参数组合，并制定详细的工艺文件，确保批量生产的一致性。